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汉高 LOCTITE ABLESTIK 2310 导电银胶 BGA 芯片封装粘接
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高 LOCTITE ABLESTIK 2310 导电银胶 BGA 芯片封装粘接
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 2310 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银灰色
填料类型镀银铜
固化 热固化
产品优势 ? 导电
? 良好的可分配性
? 良好的可靠性
? L3/260oC 性能
? 具有成本效益
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 2310 芯片粘接胶专为
用于各种 BGA 芯片尺寸。 其独特的导电
填料技术使这种粘合剂更具成本效益
与其他含银材料相比。
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