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汉高LOCTITE ECCOBOND EN 3846 半导体芯片元件封装密封
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ECCOBOND EN 3846 半导体芯片元件封装密封
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- 简介
产品描述
LOCTITE® ECCOBOND EN 3846 提供以下特性
产品特点：
技术丙烯酸酯
外观 蓝色液体
产品优势 ● 一个组件
● 不导电
● 无卤
● 快速固化
● 荧光
● 触变性
固化 热固化
应用电子灌封胶、电路板
密封胶
典型包
应用程序
BGA、CSP
LOCTITE® ECCOBOND EN 3846 专为
在印刷电路板上封装元件。
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