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汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 2320 BGA PBGA芯片贴装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 2320 BGA PBGA芯片贴装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 2320 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银灰色
固化 热固化
产品优势 ● 低成本
● 低压力
应用芯片贴装
典型包
应用
BGA 和 PBGA
填料类型镀银铜
LOCTITE ABLESTIK ABP 2320 芯片粘接胶是
专为无铅阵列封装而设计。 该产品能够
承受无铅所需的高回流温度
焊料@ 260°C。 它适用于高达 12.7 x 12.7 的芯片尺寸
毫米。
这种材料是SPC（镀银铜）版本的
ABLESTIK 2100A 粘合剂。
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