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汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3510芯片封装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3510芯片封装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 3510 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 改进的 JEDEC 性能
● 低吸湿性
● 优异的铜附着力
● 低流失
应用芯片贴装
关键基材 铜
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK ABP 3510 导电模具
附着粘合剂专为高可靠性封装而设计
应用程序。 它可以用于各种封装尺寸。
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