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汉高 LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T 芯片封装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高 LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T 芯片封装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T 提供以下功能
产品特点：
技术 BMI 混合
外观蓝色
固化 热固化
产品优势 ? 高 MRT 性能
? 高导热性
? 电绝缘
? 高可靠性
应用芯片贴装
填料类型 氧化铝
关键基材铜、银、PPF 和合金 42
LOCTITE ABLESTIK ABP 8910T 芯片粘接胶是
使用混合化学以中等模量配制，并且
目标是用于中到大型芯片尺寸。
未固化材料的典型特性
...
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