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汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3511
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3511
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 3511 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化或快速固化
产品优势 ● 优秀的可分配性，最小的
拖尾和串线
● 最小的树脂渗出
● 低可凝挥发物
● 适度的压力吸收
● 兼容钯金
应用芯片贴装
填充物类型 银色
基板 镀银铜引线框架、镀钯铜引线框架和镀银
合金 42 引线框架
酸碱度 6.2
LOCTITE ABLESTIK ABP 3511 芯片粘接胶已通过
专为高吞吐量芯片贴装应用而设计。 它
适用于 8 x 8 mm 的芯片尺寸。
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