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汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3400 大尺寸PBGA 和 BGA封装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3400 大尺寸PBGA 和 BGA封装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 3400 提供以下产品
特征：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 高热湿附着力
● 低压力
● 超低吸湿性
● 无铅应用
● 优异的点胶特性
● 低流失
● 快速固化能力
应用芯片贴装
填充物类型 银色
基板 PBGA 和 BGA
LOCTITE ABLESTIK ABP 3400 芯片粘接胶是
专为无铅阵列封装而设计。 该产品能够
承受无铅所需的高回流温度
焊料@ 260°C。 它适用于高达 12.7 x 12.7 的芯片尺寸
毫米。
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