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汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3010 用于QFP 大芯片 QFN
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3010 用于QFP 大芯片 QFN
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 3010 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化、快速固化
产品优势 ● 高可靠性
● 中等模量
● 低释气
● 快速固化
应用芯片贴装
典型包
应用
QFP 和大芯片 QFN
关键基板 各种引线框架表面
LOCTITE ABLESTIK ABP 3010 银填充，电动
导电贴片粘合剂专为高可靠性而设计
打包应用程序。
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