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汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3600T芯片贴装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3600T芯片贴装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 3600T 提供以下功能
产品特点：
技术专有混合化学
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 对镀银 LF 具有出色的附着力
● 烤箱固化
● 快速固化
● 低流失
应用芯片贴装
主要基材 PPF 和银
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK ABP 3600T 导电模具
附着粘合剂专为高可靠性封装而设计
需要适度热和电的应用
要求。 这种材料提供了改进的 JEDEC
L/F 封装中的性能，尤其是在现场 Ag 和 PPF
L/F。
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