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汉高LOCTITE ABLESTIK 8700K 芯片贴装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 8700K 芯片贴装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8700K 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观白色
固化 热固化
产品优势 ● 不导电
● 优异的附着力
应用芯片贴装
基材黄金
典型装配
应用
混合组件
LOCTITE ABLESTIK 8700K 粘合剂为
薄膜和厚膜金表面。 这种粘合剂保留了它的
固化后分配高度，无塌陷。
MIL-STD-883
LOCTITE ABLESTIK 8700K 符合 MIL-STD-883 的要求，
方法 5011。
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