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汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3000 芯片贴装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 3000 芯片贴装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 3000 提供以下产品
特征：
技术聚氨酯
外观 棕色液体
固化 热固化
产品优势 ? 软质聚氨酯
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK 3000 涂层专为应用而设计
需要低温固化。
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