首页 >
产品展厅
> 汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 815...
汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7 MEMS 封装应用
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7 MEMS 封装应用
查看相似产品 >
- 简介
LOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7 提供以下产品
特征：
科技硅胶
外观黑色
产品优势 ● 不导电
● 低模量
● 低温固化
固化 热固化
应用芯片贴装
目标封装 MEMS
LOCTITE ABLESTIK ABP 8151D7 非导电贴片
粘合剂专为 MEMS 封装应用而设计。
...
联系我们
推荐产品
产品展厅
