产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8611 提供以下产品
特征：
技术 BMI 混合
外观 淡黄色膏体
产品优势 ● 对金属引线框的高附着力
● 高温高模量
● 优异的介电性能
● 适用于小芯片、铜线键合
固化 热固化
应用芯片贴装
LOCTITE ABLESTIK ABP 8611 粘合剂专为模具设计
附加应用程序以及组件附加。 它的高
介电特性有助于消除漏电流和短路
电压隔离应用中的电路发生。 乐泰
ABLESTIK ABP 8611 芯片粘接胶采用
引线键合处的高模量和附着力
使材料适用于铜的温度
引线键合应用，其中芯片移位问题
应避免处理。
●订货&技术咨询 :135 2451 4271 同微信
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●提供金属表面处理新产线方案和在线自动监测和加药系统方案;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
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