产品描述
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 提供以下产品
特征:
技术 BMI 混合
外观 银浆
产品优势 ● 疏水
● 导电
● 导热
● 高温下稳定
●订货&技术咨询 :135 2451 4271 同微信
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●提供金属表面处理新产线方案和在线自动监测和加药系统方案;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
固化 热固化
应用芯片贴装
典型包
应用
MOSFET
LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 的配方可提供高热量
功率器件产生的传输。 这个材料也可以用
作为软焊料替代品,适用于需要高热和
导电性。 LOCTITE ABLESTIK ABP 8062T 高填充
芯片贴装粘合剂适用于中小型芯片尺寸,其中
高可靠性需要导热性和导电性
包裹。
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