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汉高LOCTITE ABLESTIK 8206 导电银胶倒装芯片 IC 封装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 8206 导电银胶倒装芯片 IC 封装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8206 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 导电
● 胶层厚度控制
● 应力吸收
● 高导热性
应用芯片贴装
填充物类型 银色
LOCTITE ABLESTIK 8206 导电芯片粘接
粘合剂设计用于将倒装芯片 IC 粘合到集成
陶瓷基 FCBGA 中的散热器。 这种材料
是 ABLESTIK 965-1L 粘合剂的改进型，旨在
提供改进的粘合层厚度控制。
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