产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8006 提供以下产品
特征:
技术专有混合化学
外观 白色乳膏状
固化 热固化
产品优势
● B-Stageable
● 电绝缘
● 专为 控制而设计
胶层厚度和芯片倾斜
应用芯片贴装
基材 Ag、Cu 和 PPF
LOCTITE ABLESTIK 8006 高纯度电绝缘
粘合剂专为贴片应用而设计。 该产品是
专为模板或丝网印刷应用而设计。 一次
B 阶段,这种粘合剂保持稳定,可以放入
存放几个月。 加热到至少 150
°C,粘合剂变粘,便于后续
集会。 通过适当的贴片机设置以及
结合足够的芯片放置压力,一致的
可以实现 0.5 mil 的最小粘合层厚度
最小模具倾斜
●订货&技术咨询 :135 2451 4271 同微信
●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;
●提供金属表面处理新产线方案和在线自动监测和加药系统方案;
●可开增值税专票;
●实力长期稳定供货;
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