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汉高LOCTITE ABLESTIK 8390S25
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 8390S25
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8390S25 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
产品优势 ● 最小树脂渗出
● 导热
● 导电
● 在线烤箱快速固化
● 低可凝挥发物
● 适度的压力吸收
● 兼容钯金
● 用于粘合层厚度的 1 mil Ag 垫片
控制
● 优异的分散性，极少的拖尾
和穿线
应用芯片贴装
填充物类型 银色
基板 镀银铜引线框架、镀钯铜引线框架和镀银
合金 42 引线框架
LOCTITE ABLESTIK 8390S25 芯片粘接胶已
专为高吞吐量芯片贴装应用而设计。 这是
适用于 8 x 8 mm 的芯片尺寸。 这个材料是一个版本
LOCTITE ABLESTIK 8390 包含 1 mil 银垫片，用于
粘合线控制。
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