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汉高LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 导电胶 芯片贴装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 84-1LMISR4 导电胶 芯片贴装
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- 简介
产品描述
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
酸碱度 6.0
产品优势 ● 导电
● 箱式烤箱固化
● 优秀的可分配性，最小的
拖尾和串线
应用芯片贴装
LOCTITE® ABLESTIK 84-1LMISR4 导电芯片贴装
粘合剂已配制用于高通量、自动化
贴片设备。 LOCTITE® ABLESTIK 的流变学
84-1LMISR4 粘合剂允许最少的粘合剂分配和模具放置
缩短停留时间，没有拖尾或拉丝问题。
粘合性能的独特组合使这种材料
半导体中使用最广泛的贴片材料之一
行业。
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