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汉高LOCTITE ABLESTIK 8361H 芯片贴装 引线封装和 BGA
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 8361H 芯片贴装 引线封装和 BGA
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8361H 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观银色
固化 热固化
酸碱度 6.8
产品优势 ● 导电
● 高可靠性
● 粘合强度
● 优异的分散性，极少的拖尾
和穿线
● 最小的空洞
● 适度的压力吸收
● 优异的强度保持率
温度/湿度暴露
应用芯片贴装
典型包
应用
芯片贴装、引线封装和 BGA
关键基板 阻焊层和 Au 焊盘
LOCTITE ABLESTIK 8361H 芯片粘接粘合剂包含
环氧树脂和粘合技术的改进以保持
暴露于高温后具有显着的粘合强度和
湿度。 这些特性导致更大的抗分层性
以及封装可靠性的整体改进。
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