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汉高 LOCTITE ABLESTIK 8370芯片贴装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高 LOCTITE ABLESTIK 8370芯片贴装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8370 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观 金棕色
固化 热固化
产品优势
? 导电
应用芯片贴装
填料类型金
LOCTITE ABLESTIK 8370 粘合剂专为自动
点胶操作，其中银迁移是一个问题。
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