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汉高LOCTITE ABLESTIK 8388A IC卡物联网卡智能卡芯片粘接封装
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK 8388A IC卡物联网卡智能卡芯片粘接封装
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- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK 8388A 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观 白色膏体
固化 热固化
产品优势 ● 电绝缘
● 低温快速固化
● 环境温度下工作寿命长
● 优秀的可分配性
● 可萃取离子含量低
污染物
应用芯片贴装
典型包
应用
智能卡
LOCTITE ABLESTIK 8388A 粘合剂的流变性经过优化，可用于
高速点胶。 该材料最初发布为
RP-327-2。
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