首页 >
产品展厅
> 汉高LOCTITE ABLESTIK XCE 312...
汉高LOCTITE ABLESTIK XCE 3120 细间距倒装芯片互连
2021-07-24
产品详情
- 价格：10
- 产品名称汉高LOCTITE ABLESTIK XCE 3120 细间距倒装芯片互连
查看相似产品 >
- 简介
产品描述
LOCTITE ABLESTIK XCE 3120 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂
外观 金棕色
产品优势 ● 快速固化
● 低温固化
● 各向异性导电
● 低粘度
固化快速固化
应用程序组装
典型装配
应用
细间距倒装芯片互连
表面 铜、金、铝、塑料、PET
和聚酰亚胺
LOCTITE ABLESTIK XCE 3120 各向异性环氧粘合剂
专为高通量微电子组装而设计
应用程序。 它非常适合与温度结合使用
敏感基板和组件。
...
联系我们
推荐产品
产品展厅
