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贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF 应用机械开关继电器等
2021-07-23
产品详情
- 价格：10
- 产品名称贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF 应用机械开关继电器等
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- 简介
产品描述
导热无硅填隙材料。
技术 无硅
外观（固化）橙色
外观 - A 部分黄色
外观 - Part B 红色
固化 室温固化或固化
升高的温度
应用热管理，
TIM（热界面材料）
混合重量比：
A 部分：B 部分
1 : 1
混合体积比：
A 部分：B 部分
1 : 1
固体含量，% 100
工作温度
范围
-60 至 125oC
特点和优点
● 导热系数：1.1 W/m-K
● 无硅脱气或萃取
● 超顺应性，专为易碎和低应力而设计
应用
● 常温固化和加速固化时间表
● 固体 - 无固化副产品
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1100SF 是一种高
性能、导热液隙填充材料
表现出低模量特性，然后固化到
柔软、灵活的东向异构体，有助于减少热循环应力
在操作过程中几乎消除了压力
低应力应用的组装。
混合体系将在室温下固化。伯格奎斯特差距
FILLER TGF 1100SF 提供无限的厚度变化
在或期间对敏感元件施加很小或没有应力
组装后。 BERGQUIST 间隙填充剂 TGF 1100SF 是
不适用于需要
机械结构结合。
典型应用
● 硬盘组件
● 有机硅敏感电子设备
● 填充发热设备之间的各种间隙以散热器和外壳
● 机械开关继电器
...
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