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贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 应用汽车电子电脑发热半导体
2021-07-23
产品详情
- 价格：10
- 产品名称贝格斯BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 应用汽车电子电脑发热半导体
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- 简介
产品描述
一种导热液体间隙填充材料。
科技硅胶
外观（固化）灰色
外观 - A 部分灰色
外观 - Part B 白色
固化 室温固化或固化
升高的温度
应用热管理，
TIM（热界面材料）
混合重量比：
A 部分：B 部分
1 : 1
混合体积比：
A 部分：B 部分
1 : 1
固体含量，% 100
工作温度
范围
-60 至 175oC
特点和优点
● 导热系数：1.0 W/m-K
● 超顺应性，专为易碎和低应力而设计
应用
● 常温固化和加速固化时间表
● 固体 - 无固化副产品
● 优异的低温和高温机械和
化学稳定性
BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 是一种热
导电、液隙填充材料。它作为
双组分、室温或高温固化系统。
该材料的配方可提供固化的平衡
低模量和良好的材料特性
压缩集（内存）。结果是柔软的，热的
导电、就地成型的弹性体，非常适合“热”耦合
安装在 PC 板上的电子元件
相邻的金属外壳或散热器。
固化前，BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 在
像油脂一样的压力。固化后，它不会从
热循环的结果。与导热油脂不同，
固化后的产品摸起来是干的。不同于固化间隙填充
材料，液体方法提供无限的厚度
或在位移过程中没有应力，并消除了对
特定的焊盘厚度和模切形状
应用程序。 BERGQUIST GAP FILLER TGF 1000 适用于
用于热界面应用
不需要结构键。
典型应用
● 汽车电子（HEV、NEV、电池）
● 电脑及周边设备
● 在任何发热半导体和热下沉
● 电信
● 导热减振
...
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