产品描述
TECHNOMELT PA 673 N 提供以下产品
特征：
技术 聚酰胺
化学型热熔胶
固化物理设置
外观 琥珀色
组件 一个组件
粘度低
应用低压成型，
封装
成型温度 210 至 240°C（410 至 465°F）
工作温度
范围
-40 至 140°C（-40 至 285°F）
取决于应用程序，没有
机械应力
具体优势

● 易成型
● 对多种材料具有良好的附着力基材
● 非常好的流动性
● UL 94 V2

TECHNOMELT PA 673 N 是一种单组分工业级聚酰胺热熔胶旨在满足低
压力成型工艺要求。该产品可以由于其低加工压力而在低加工压力下加工
粘度，允许封装易碎组件无损坏。一旦应用 TECHNOMELT PA 673 N 固化形成
电子产品与环境之间的屏障。它是一个
具有良好热稳定性和防潮性的弹性密封剂
抵抗性。典型应用包括灌封电子
模块，将应力消除成型到布线和封装中
的传感器。它是一种多功能粘合剂，可提供良好的
低温和高温性能的平衡。