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汉高LOCTITE ECCOBOND E1926底部填充
2021-07-20
产品详情
- 价格：88
- 产品名称汉高LOCTITE ECCOBOND E1926底部填充
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- 简介
产品描述
E1926 提供以下产品特性：
技术环氧树脂
外观黑色
固化 热固化
产品优势 ? 统一的粘合线控制
? 无空隙粘合层
? 低弹性模量
? 低 CTE
? 低粘度
? 快速流动
? 快速固化
? JEDEC MSL2A 兼容性
? 非酸酐固化化学
应用底部填充
填料类型二氧化硅
典型装配
应用
WL-CSP 和 LGA
E1926 底部填充材料专为细间距 WL-CSP 设计
具有 35μm 或更大间隙且需要
260oC 回流电阻。
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