汉高乐泰 德国汉高 BONDERITE C-AK1500NC-LT正品保证 假一赔十
2024-02-27
产品详情
- 产品名称汉高乐泰 德国汉高 BONDERITE C-AK1500NC-LT正品保证 假一赔十
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- 简介
产品描述
导热、非增强间隙填充材料。
技术硅胶
外观黑色
厚度,ASTM D374 0.508至5.08mm,ASTM D373
固有表面粘性2(单面)
应用热管理,
TIM(热界面材料)
工作温度
范围
-60至200oC
功能和优点
● 导热系数:1.5 W/m-K
● 无钢筋结构,以增加合规性
● 合格,硬度低
● 电气隔离
BERGQUIST GAP PAD TGP 1500具有理想的填料混合物
使其具有保持 性能的低模量特性
热性能仍然允许容易处理。
材料两侧的天然粘性使
对部件的相邻表面的顺应性,
使界面阻力最小化。
典型应用
● 电信
● 计算机和外围设备
● 功率转换
● RDRAM™内存模块/芯片级封装
● 需要将热量传递到框架的区域
底盘或其他类型
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