汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK WBC 8988UV 提供以下功能

产品优势 

? DAF 的低成本替代解决方案
? 宽工艺窗口
? 高可靠性
? 10 至 60 μm 胶层控制固化紫外线 (UV) B 阶段和烤箱固化应用芯片贴附晶圆背面涂层 (WBC)典型应用 堆叠存储器和逻辑 CSP
LOCTITE ABLESTIK WBC 8988UV UV B-stageable Wafer背面涂层 (WBC) 专为薄芯片堆叠而设计应用程序。这种材料在更低的花费。