汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK TE 3524 提供以下产品
● 低压力
● 一个组件
● 导热
应用热管理工作温度 -45 至 +200 °CLOCTITE ABLESTIK TE 3524 设计用于不匹配的 TCE 应用,例如基板贴附和散热片粘接。
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