汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

产品优势

● 优良的导电性
● 优良的导热性
● 疏水性
● 在高温下稳定
● 高抗分层性
● 无空隙胶层
● 优异的粘合强度
● 高耐热性和湿度
● 抗“爆米花”性好暴露于回流焊后温度

LOCTITE ABLESTIK QMI529HT 芯片粘接膏被开发为软焊料替代或高 UPH 性能应用。通过在线固化实现 生产力，无论是在使用贴片后加热器或焊线机预热器进行贴片机。