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乐泰ABLESTIK QMI3555R

QMI 3555R 是低温处理，不干，银玻璃芯片粘接剂，用于集成的附着焊料密封和玻璃密封密封封装中的电路。它专为在任一金上快速射击大模具或小模具而设计镀或裸陶瓷基板。浆料烧成薄膜提供高导热性和导电性以及优异的初始附着力。它非常耐在从 -65°C 到 +150°C 的温度循环过程中降解。
QMI 3555R 采用获得专利的银/钒玻璃。低于 350°C 的烧制提高了制造器件的可靠性具有亚微米设计规则。此外，在共烧包装中应用，通过镀金密封环镍扩散和在较低的温度下，引线焊盘最小化。QMI3555R 低应力允许薄胶层，提供提高大功率器件的热性能。