汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK QMI2569 提供以下产品

● 无空隙胶层
● 散热应用 半导体、导电粘合剂典型封装应用
● 密封封装
LOCTITE ABLESTIK QMI2569 是一种银色玻璃芯片连接粘合剂用于在两个集成电路的附件焊接密封玻璃密封密封封装。该材料允许同时处理芯片贴装和引线框架嵌入，同时产生 的无空隙粘合层散热。出色的 RGA 水分结果是通过使用硼酸铅玻璃获得。
LOCTITE ABLESTIK QMI2569 还提供了改进的通过允许在烧制过程中进行在线干燥的可加工性在大至 0.800" x 0.800" 的模具上加工。无论是多针或者海星可以用来涂抹材料。
LOCTITE ABLESTIK QMI2569 只能用于密封包装应用。