汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK NCF 220 提供以下产品

 ● 实现细间距、窄间隙铜支柱固化 热固化应用半导体，晶圆应用底部填充典型封装应用TSV互连典型应用 热压粘合LOCTITE ABLESTIK NCF 220 透明膜是特别专为无铅、低 κ、薄间隙、大而薄的模具而设计提前倒装芯片应用。这种材料适合芯片对芯片、芯片对晶圆 (TSV) 或芯片对基板应用。

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●提供TDS技术资料、MSDS安全技术资料、COA质保书;

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