汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK JM 7100A 提供以下产品
特征：
技术环氧树脂外观银固化 热固化产品优势 

● 防潮
● 超低压力
● 导电
● 无空隙胶层
● 的可靠性性能
应用芯片连接典型封装应用BGA、磁带 BGA、增强型 BGA 和芯片附基材 FR-4、BT 层压板和聚酰亚胺LOCTITE ABLESTIK JM 7100A 使用专有的改良用于有机芯片粘接的环烯烃热固性 (MCOT) 化学品应用程序。超低应力和低水分特性具有在大芯片尺寸上表现出 的可靠性性能和压力敏感设备。