汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 提供以下产品

技术 半烧结外观 银色液体填充类型银固化 热固化
产品优势 

● 一个组件
● 导电
● 良好的电气稳定性
● 无树脂渗出
● 可加工性好
● 良好的烧结性能，当用于 Ag、PPF、Au 和 Cu基材
● 高热稳定性
● 高可靠性
● 焊锡更换
应用程序组件组装，ECA典型应用 Sn/Pb 和 Au/Sn 焊料替代典型装配应用功率IC、SiC功率器件和GaAs和 GaN 芯片晶体管LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 是一种银填充、半烧结胶粘剂专门设计用于高组装电力和高温电子设备。它是制定的具有更增强的树脂渗出控制。
LOCTITE ABLESTIK ICP 9000 旨在提供高附着力和低应力，这是必不可少的热高端功率IC封装的可靠性能，SiC 功率器件、GaAs 和 GaN 芯片晶体管。这这种材料的热性能是可比的锡膏产品。