汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK C860-1J 提供以下产品

产品优势 

● 导电
● 良好的热稳定性
● 室温保质期长
● 高温粘合强度
填充类型银
固化热固化应用程序组装LOCTITE ABLESTIK C860-1J 银填充环氧树脂粘合剂是专门为适用于微电子应用中的芯片和组件键合。