汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK C850-6 提供以下产品

产品优势 

 导电
 低粘度
 快速固化
 焊线强度高温度
 减少拖尾和拉丝
固化 热固化组件一应用芯片连接工作温度 -40 至 125oCLOCTITE ABLESTIK C850-6 芯片粘接环氧树脂胶被设计用于键合大多数塑料封装的 IC 和其他芯片连接应用程序。