汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK C 990 333 提供以下产品
产品优势 

● 银填充
● 导电
● 低可萃取离子
● 通过冲压工艺轻松应用
填充类型银固化热固化应用芯片连接
LOCTITE ABLESTIK C 990 333 银填充环氧树脂粘合剂是专门为适用于微电子应用中的芯片和组件键合。