汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK C 850-5A 提供以下功能
技术环氧树脂外观银填充类型银
产品优势 

● 快速固化
● 一个组件
● 导电
● 良好的生坯强度
● 无树脂渗出
● 通过点胶或轻松涂抹
模板印刷固化 热固化组件一应用导电胶工作温度 -40 至 125oC典型封装应用程序LED固晶LOCTITE ABLESTIK C 850-5A 导电粘合剂专为 LED 芯片键合和其他芯片而设计附加应用程序