汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB H085-6 提供以下产品

应用 晶圆锯切带典型封装
应用OFN、SOIC、SO载体型聚烯烃载体厚度 80 μm粘合剂厚度 5μm总厚度 85 μm未固化材料的典型特性