汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB F175E 提供以下功能

产品优势 

 优异的加工性
 高可靠性
 高模量
 满足薄晶圆要求
 推荐用于小模具尺寸包装
 一致的切割和芯片拾取

用于小型模具应用应用封装或半膜典型封装应用芯片堆叠封装和线膜载体型聚烯烃粘合剂厚度，微米75载体薄膜厚度，微米90晶圆尺寸，8 英寸和 12 英寸
LOCTITE ABLESTIK ATB F175E 以晶片形供应贴花和设计用于层压到晶圆背面。它的配方具有非常高的流动性，因此可以在模具中使用
芯片贴装需要流过的堆叠应用来自下模具的电线。LOCTITE ABLESTIK ATB F175E 经过精心设计，具有非常低 CTE 以提高可靠性和高模量温度，以承受大多数引线键合条件。