汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB F125E2 提供以下功能

产品优势 

● 优异的加工性
● 高可靠性
● 高模量
● 满足薄晶圆要求
● 推荐用于小模具尺寸包装
● 一致的切割和芯片拾取用于小型模具应用应用芯片连接典型封装应用程序分立、IC、芯片堆栈封装载体类型 Non-UV PSA 切割胶带粘合剂厚度 25μm载体膜厚110微米晶圆尺寸 8 和 12 英寸
LOCTITE ABLESTIK ATB F125E2胶膜配方用于晶圆层压工艺或用作预制件贴花。它设计用于小芯片尺寸封装。乐泰ABLESTIK ATB F125E2 具有集成切割胶带专为一致的芯片拾取而设计。