汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1G 提供以下产品

产品优势 

● 优异的加工性
● 高可靠性
● 满足薄晶圆要求
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用
应用芯片连接典型封装应用芯片堆栈封装胶膜厚度25μm、30μm、40μm、50μm、60μm、75μm 和80微米载膜厚度 85μm
载体型聚烯烃晶圆尺寸 8 和 12 英寸LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1G 以晶圆形状供应贴花和设计用于层压到晶圆背面。这是
配方具有非常高的流动性，因此可用于芯片堆叠管芯连接需要从导线流过的应用下模。LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1G 的设计具有非常低的CTE 用于提高可靠性和高模量温度，以承受大多数引线键合条件。