汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB F100E 提供以下功能

产品优势 

● 优异的加工性
● 高可靠性
● 满足薄晶圆要求
● 一致的切割和模具大模具拾取应用

应用芯片连接典型封装应用芯片堆栈封装载体型聚烯烃粘合剂厚度，μm 25、35、50、60 和 75载膜厚度，μm 90晶圆尺寸，8 英寸和 12 英寸LOCTITE ABLESTIK ATB F100E 以晶圆形供货贴花和设计用于层压到晶圆背面。它的配方具有非常高的流动性，因此可以在模具中使用芯片贴装需要流过的堆叠应用来自下模具的电线。LOCTITE ABLESTIK ATB F100E 经过精心设计，具有非常低 CTE 以提高可靠性和高模量温度，以承受大多数引线键合条件。