汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 140U（不支持）提供

产品优势 

● 不导电
● 快速固化
● 薄胶层
● 出色的填隙能力
● L2/260oC 性能
应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用死到死堆栈载体型聚烯烃粘合剂厚度μm 40μm离型纸厚度38微米宽度 290 毫米、360 毫米酸碱度 3.5LOCTITE ABLESTIK ATB 140U（无支撑）胶膜配方用于晶圆层压工艺。它结合了过程的简易性和久经考验的可靠性。