汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 130 提供以下产品

产品优势 

● 优异的润湿性
● 轻松拾取模具
● 一步贴合
● 的封装可靠性
应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用死到死堆栈载体型聚烯烃粘合剂厚度μm 30μm载膜厚度μm 85μm晶圆尺寸 8 和 12LOCTITE ABLESTIK ATB 130 胶膜被配制用于晶圆层压工艺。它结合了流程的简易性和经验证的基于混合化学的芯片贴装材料的可靠性。LOCTITE ABLESTIK ATB 130 预涂在改良的切割胶带上便于拾取和一步层压。