汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 125GR 提供以下功能
固化 热固化
产品优势 

● 优异的加工性
● 对两种金属都有出色的附着力引线框架和 BGA
● 高可靠性
● 高模量
● 满足薄晶圆要求
● 推荐给小到中型芯片尺寸封装
● 一致的切割和芯片拾取
用于中小型模具应用应用半导体薄膜，非导电薄膜芯片贴装典型封装应用程序IC、分立、芯片堆栈封装载体类型 Non-UV PSA 切割胶带粘合剂厚度 25 μm晶圆尺寸 8 和 12 英寸
LOCTITE ABLESTIK ATB 125GR 胶膜是配制用于晶片层压工艺或作为预制件贴花。这种粘合剂适用于小到中型模具尺寸。LOCTITEABLESTIK ATB 125GR 具有集成切割胶带专为一致的芯片拾取而设计。