汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 120U 提供以下产品

产品优势 

● 不导电
● 快速固化
● 薄胶层
● 出色的填隙能力
● L2/260oC 性能酸碱度 3.5应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装晶圆尺寸 8 和 12 英寸LOCTITE ABLESTIK ATB 120U 胶膜配方适用于晶圆层压工艺。它结合了流程的简易性和经证实的可靠性。