汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。
LOCTITE ABLESTIK ATB 110U 提供以下产品
产品优势
● 不导电
● 快速固化
● 薄胶层
● 出色的填隙能力
● 出色的 MSL 260oC 性能
应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装
LOCTITE ABLESTIK ATB 110U 胶膜配方用于晶圆层压工艺。它结合了流程的简易性和经证实的可靠性。
汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 225-12 | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB 225-12 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB 225-12 |
汉高LOCTITE ABLESTIK ATB E160-3 | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB E160-3 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB E160-3 |
汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F100E | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB F100E | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB F100E |
汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1 | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB F100E1 | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1 |
汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1G | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB F100E1G | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB F100E1G |
汉高LOCTITE ABLESTIK ATB F100EN | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB F100EN | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB F100EN |
汉高LOCTITE ABLESTIK ATB 110U | 汉高导电胶 ABLESTIK ATB 110U | henkel乐泰LOCTITE ABLESTIK ATB 110U |