汉高电子材料市场,乐泰为各行各业提供适用于整个胶粘技术和制造过程的解决方案,帮助客户优化制造工艺、提升可靠性、降低运营成本。

LOCTITE ABLESTIK ATB 100US 提供以下产品

产品优势

● 长热预算
● 满足薄晶圆要求
● 成型过程中可共固化
● 一致的切割和芯片拾取
大型模具应用应用芯片连接填料类型二氧化硅典型封装应用芯片到芯片堆叠和芯片到基板载体型聚烯烃粘合剂厚度 5μm、10μm、15μm、25μm 和 30μm载膜厚度 90μm8 和 12 英寸的晶圆尺寸LOCTITE ABLESTIK ATB 100US 胶膜配方用于晶圆层压工艺或作为预制件贴花。它专为在堆栈封装中的母/女芯片中使用。